1、表贴

表贴封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有/机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

小间距显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一小间距显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。

“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。

3、COB封装技术

COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够解决SMD封装小间距显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增加、良率降低成本高等问题，COB更易于实现小间距。